厦门大学材料学院导师介绍：徐进
作者：聚创厦大考研网-小厦老师
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发布时间： 2018-09-04 17:12
微信号： H17720740258
姓名：徐进
职称：副教授
电话：0592-2180775
传真：0592-2183937
邮箱：xujinmse@xmu.edu.cn
个人简历
工作经历：
2006年1月厦门大学材料科学与工程系任教
进入福建省“新世纪优秀人才支持计划”
教育经历：
2004年9月-2005年9月：德国Freiberg工业大学实验物理研究所从事博士后研究工作
1999-2004：浙江大学材料与化学工程学院博士
1995-1999：南昌大学材料科学与工程学院学士
研究领域
研究工作主要利用透射电镜，结合傅立叶变换红外光谱仪以及扫描红外显微镜研究晶体硅材料中点缺陷、轻元素杂质以及热处理制度对氧沉淀、层错以及位错等微缺陷生成的影响，以及在这个过程中金属杂质的扩散、沉淀特性对材料电学性能的影响。研究目前广泛应用于薄膜太阳能电池制备的多晶硅和非晶硅薄膜的工艺参数与其电学性能之间的关系，利用PECVD系统，在基体表面沉积具有特定掺杂浓度和电学性能的薄膜材料，并研究薄膜太阳能电池的工艺特性。
主要科研成果
从事半导体材料、无机材料的制备及其微结构方面研究，在材料合成、利用透射电镜表征上积累了丰富的 知识和经验。近年来在材料研究领域以第一作者及署名发表学术论文30余篇，获得国家专利2项。作为项目负责人主持国家自然科学基金1项(2012年12月结题)、留学回国人员科研启动基金1项(2007年4月– 2009年4月、已完成)、福建省新世纪优秀人才支持计划1项(2006年9月 – 2009年9月、已完成)。主要参与过的项目为：低成本多晶硅提纯及其太阳电池研发与产业化，福建省重大专项(2007HZ0005-2, 2007.1—2009.12)；超大规模集成电路（ULSI）用硅材料中杂质和缺陷的基础研究，国家自然科学基金重点项目(50032010, 2001.1 – 2004.1)。
主要代表学术论著与论文
1.Jin Xu, Nating Wang and Deren Yang, Influence of oxygen precipitation on copper precipitation in Czochralski silicon, Journal of Applied Physics, 111, pp094907(1) - 094907(4), 2012
2.Jin Xu, Nating Wang and Weiqiang Wang, Synthesis and photoluminescence properties of self-assembled Eu-doped ZnO hollow microspheres, Physica Status Solidi A, 208(12), pp2833-2838, 2011
3.吉川，徐进，点缺陷对硼掺杂直拉硅单晶P/P+外延片中铜沉淀的影响，物理学报，第61卷，第23期， pp236102(1) - 236102(5), 2012
4.张光超，徐进，直拉单晶硅中洁净区形成后铜沉淀行为的研究，物理学报，第62，第7期，pp076103(1) - 076103(6), 2013（此出版年、卷、期的信息为清样上注明日期)
5.Rong Wang, Jin Xu, Chao Chen, Luminescent characteristics of Sr2B2O5: Tb3+, Li+ green phosphor, Materials Letters, 68，pp307-309，2012
6.Jin Xu, Weiqiang Wang, Deren Yang and H. J. Moeller, Transmission electron microscopy investigation of the micro-defects in Czochralski silicon, Journal of Alloys and Compounds, 478，pp758-762，2009
7.Lei Li, Yawen Zhong, Jian Li, Caikang Chen, Aijuan Zhang, Jin Xu and Zhi Ma, Thermally stable and solvent resistant honeycomb structured polystyrene films via photochemical cross-linking, Journal of Materials chemistry, 19, pp222-7227, 2009
8.王荣，徐进，陈朝，白光LED用荧光材料Sr3B2O6:Eu3+，Na+的制备及发光性能，发光学报，第32卷，第10期，pp983-987，2011
9.Jin Xu, Yongzhi Wang, Deren Yang and H. J. Moeller, Influence of nickel precipitation on the formation of denuded zone in Czochralski silicon, Journal of Alloys and Compounds, 502，pp351-355，2010
10.王永志，徐进，王娜婷，吉川，张光超，铜沉淀对直拉硅单晶中洁净区形成的影响，物理学报，第61卷，第1期, pp016105(1) - 016105(8), 201211.
11.Jin Xu, Deren Yang, H.J.Moeller. Influence of copper precipitation on the formation of denuded zone in Czochralski silicon, Journal of Applied Physics, 2007, 102: 114506
12. 徐进， 李福龙，杨德仁. 直拉硅单晶中原生氧沉淀的透射电镜研究，Acta Phys.Sin (物理学报)，2007，56(7)：4113-4116
13. Jin XU, Xiangyang MA, Jinggang LU, Chunlong LI, Deren YANG. Extended defects in nitrogen-doped Czochralski silicon during diode process, Physica B, 2004, 348 : 226-230
14. 徐进，杨德仁，马向阳，李春龙，阙端麟，A.Misiuk. 高压热处理对氧沉淀低温形核的影响，半导体学报，2002，23(4) ：394-398
15. 徐进，杨德仁，储佳，马向阳，阙端麟. 微氮直拉硅单晶中氧化诱生层错透射电镜研究，Acta Phys.Sin (物理学报)， 2004， 53(2) ：550-554
16. Jin XU, Deren YANG, Xiangyang MA, Xuegong YU, Chunlong LI; Duanlin QUE, A.Misiuk. Oxygen precipitation in Czochralski silicon annealed at 450°C under a high pressure of 1 GPa, Physica B, 2003, 327 : 60-64
17. Jin XU, Deren YANG, Chunlong LI, Xiangyang MA, Duanlin QUE, A.Misiuk. Transmission electron microscopy investigation of oxygen precipitation in Czochralski silicon annealed under high pressure, Material Science and Engineering B, 2003, 102 : 84-87
18. Jin XU, Deren YANG, Duanlin QUE, A.Misiuk. Investigation of thermal donors in Czochralski silicon annealed at 450°C under high pressure of 1 GPa, Physica B, 2003, 339 : 204-207
19. Jin XU, Deren YANG, Xiangyang MA, Duanlin QUE, A.Misiuk. Oxygen precipitation kinetics of Czochralski silicon preannealed under high pressure, Physica B, 2003, 340-342 : 1041-1045
20. Zhengqiang XI, Deren YANG, Jin XU, Yujie JI, Duanlin QUE, H.J.Moeller. Effect of intrinsic point defects on copper precipitation in large-diameter Czochralski silicon, Applied Physics Letters, 2003, 83(15) : 3048-3050
21. Deren YANG, Jia CHU, Jin XU, Duanlin QUE. Behavior of oxidation-induced stacking faults in annealed Czochralski silicon doped by nitrogen, Journal of Applied Physics, 2003, 93(11) : 8926-8929
22. Chunlong LI, Xiangyang MA, Jin XU, Xuegong YU, Deren YANG, Duanlin QUE. Effect of Rapid Thermal Process on oxygen precipitation in heavily boron-doped Czochralski silicon wafer, Japanese Journal of Applied Physics, 2003, 42(12) : 7290-7291
23. Deren YANG, Xuegong YU, Xiangyang MA, Jin XU, Liben LI, Duanlin QUE. Germanium effect on void defects in Czochralski silicon, Journal of Crystal Growth, 2002, 243 : 371-374
24. Xuegong YU, Deren YANG, Xiangyang MA, Jin XU, Liben LI, Duanlin QUE. Effect of oxygen precipitation on voids in bulk silicon, Microelectronic Engineering, 2003, 66 : 289-296
25. Zhengqiang XI, Deren YANG, Jun CHEN, Jin XU, Yujie JI, Duanlin QUE, H.J.Moeller. Influence of copper precipitation on oxygen precipitation in Czochralski silicon, Semiconductor Science and Technology, 2004, 19 : 299-305
26. Hongjie WANG, Xiangyang MA, Jin XU, Xuegong YU, Deren YANG. Effects of nitrogen doping on the dissolution of oxygen precipitates in Czochralski silicon during rapid thermal annealing, Semiconductor Science and Technology, 2004, 19 : 715-719
27. Xiangyang Ma , Hui Zhang, Jin Xu, “Synthesis of La1-xCaxMnO3 nanowires by a sol–gel process”, Chem.Phys.Letter, 363(2002), 579
28. Hui Zhang, Xiangyang Ma, Jin Xu, “Directional CdS nanowires fabricated by chemical bath deposition”, J.Crystal.Growth, 246 (2002), 108
29. Hui Zhang, Xiangyang Ma, Jin Xu, Junjie Niu and Deren Yang, “Arrays of ZnO nanowires fabricated by a simple chemical solution route”, Nanotechnology, 14(2003), 423
30. Deren Yang, Gan Wang, Jin Xu, Dongsheng Li, Duanlin Que, C. Funke, H.J. Moeller, “Influence of oxygen precipitates on the warpage of annealed silicon wafers”, Microelectronic Engineering, 66(2003), 345
31. Q.Yang, J.Sha, J.Xu, et al, “Aligned single crystal boron nanowires”, Chem.Phys.Lett, 379 (2003), 87
专利：发明人，专利名称，授权时间，授权国别，专利号:
1.王韦强(申请人研究生)，徐进，自组装氧化锌空心球及其制备方法，2011. 5, 中国，ZL200910113125.412.
2.徐进，王韦强，徐丽丽，一种氧化锌空心微米球及其制备方法， 2012. 7，中国，ZL 2010 1 0502526.1
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