厦门大学化学化工学院电化学科学与工程研究所导师介绍：杨防祖

  杨防祖
  电话：0592-2185957
  E-mail：fzyang@xmu.edu.cn
  更新个人信息
  个人简历：
  男, 副教授, 1962年5月生, 1983年6月华侨大学化学系毕业，中国电子学会生产技术学分会理事和电镀专业委员会副主任委员, 福建省表面工程行业协会教育培训工作委员会副主任委员，《电镀与精饰》、《电镀与涂饰》、《电子电镀》（内部交流刊物）和《福建表面工程》（内部交流刊物）杂志编委。
  长期从事金属及合金的电沉积、化学沉积和表面处理方面的工作，在化学镀铜、化学镀镍、化学镀金、电镀铜、镍、三价铬镀铬、电镀金及其合金、电镀钯及其合金方面有丰富的积累和扎实的基础。独立指导过硕士研究生多名。1985.12～1986.12受国家教委委派在国外进修学习。在国内外学术刊物上发表论文100余篇. “彩色镀铬”获国家专利(专利号：89106223.8)。
  目前，主持国家自然科学基金项目“金属微/纳结构的电化学沉积和控制生长及其性质研究”（批准号: 20873114）一项、福建省科技计划区域科技重大项目(合作)一项；参与“973计划”项目一项、国家自然科学基金重点项目一项、福建省科技计划重点项目一项.
  近期主要代表论著：
  Wu LQ, Feng L, Zhang H, Liu QX, He XM, Yang FZ, Xia HP. Synthesis and characterization of a novel dialdehyde and cyclic anhydride. Journal of Organic Chemistry, 2008, 73(7):2883-2885
  Ke FS, Huang L, Wei HB, Cai JS, Fan XY, Yang FZ, Sun SG. Fabrication and properties of macroporous tin-cobalt alloy film electrodes for lithium-ion batteries. Journal of Power Sources, 2007, 170(2):450-455
  Ke FS, Huang L, Jiang HH, Wei HB, Yang FZ, Sun SG. Fabrication and properties of three-dimensional macroporous Sn-Ni alloy electrodes of high preferential (110) orientation for lithium ion batteries. Electrochemistry Communications, 2007, 9(2):228-232
  Yang FZ, Yang B, Lu BB, Huang L, Xu SK, Zhou SM. Electrochemical study of electroless copper plating using sodium hypophosphite as Reductant. Acta Physico-Chimica Sinica, 2006, 22(11): 1317-1320
  Yang FZ, Ma ZH, Huang L, Xu SK, Zhou SM. Electrodeposition and properties of an amorphous Ni-W-B alloy before and after heat treatment. Chinese Journal of Chemistry, 2006, 24(1): 114-118
  Liu B, Xiang J, Wu ST, Ren B, Yang FZ, Zhong C, Mao BW, Chow YL, Tian ZQ. Controllable nanogap fabrication on microchip by chronopotentiometry. Electrochimica Acta, 2006, 51(18):3855-3855
  Hu GH, Wu HH, Yang FZ. Mechanistic studies on mechanism of propionic acid action in elecroless nickel plating. Chemical Journal of Chinese Universities, 2006, 27(3):519-522
  Ling Huang, Fang-Zu Yang，Shu-Kai Xu and Shao-Min Zhou. Electrochemical nucleation and growth of copper on HOPG in presence of PEG and chloride ions as additives, Transactions of the Institute of Metal Finishing, 84(2006) 47-51.
  Xiang J, Liu B, Wu ST, Ren B, Yang FZ, Mao BW, Chow YL, Tian ZQ. A controllable electrochemical fabrication of metallic electrodes with a nanometer/angstrom-sized gap using an electric double layer as feedback. Angew. Chem. Int. Ed. 2005, 44 (8): 1265-1268
  Hu GH, Wu HH, Yang FZ. Direct electroless nickel plating on silicon surface. Chinese Science Bulletin, 2004,49(22):2363-2367
  Gu M, Yang FZ, Huang L, Yao SB, Zhou SM. Identification of different cobalt nucleation on glassy carbon. Chinese Chemical Letters, 2004, 15(8):981-984
  Yang FZ, Guo YF, Huang L, Xu SK Zhou SM. Electrodeposition, structure and corrosion resistance of nano- crystalline Ni-W Alloy. Chinese Journal of Chemistry, 2004, 22(3):228-231
  杨防祖，黄令，许书楷，周绍民. 非晶态Ni-W/ZrO2复合镀层的制备、热处理及腐蚀行为. 物理化学学报，2009, 25(5):864-868
  杨斌，杨防祖，黄令，许书楷，姚光华，周绍民. 2，2’－联吡啶在化学镀铜中的作用研究. 电化学，2007, 13(4)：425－430
  杨防祖, 马兆海, 黄令, 许书楷, 周绍民. 电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO2复合镀层及其结构与性能. 物理化学学报, 2004, 20(12):1411-1416
  杨防祖，黄令，许书楷，周绍民. 添加剂作用下钯电沉积行为研究. 物理化学学报, 2004, 20(5):463-467